原标题：国产化之IC封装基板 来源：
封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。
完整的芯片由裸芯片(晶圆片)与封装体(封装基板及固封材料、引线等)组合而成。
封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。
全球产能转移带动本土半导体材料需求的迅速扩大，中国芯片自给率目前不足15%，国内芯片发展与美、日、韩等国家相比存在较大差距，年进口额达1600亿美元。
全球及国内市场规模差距缩小
封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。
而传统引线框架在其自身性能和体积的局限性，以及各种新型高端技术发展替代的趋下，占比在17%左右波动，且随着对密度要求的提高，预计未来会逐渐减小。
国内封装基板产业升级叠加国产替代，本土封装基板需求将迅速提升。根据ICMtia的统计数据，2016年国内封装基板(包括机基板以及陶瓷基板)市场规模达80亿元，占封装材料比重接近30%，远低于全球50%的占比。
营收方面，据统计，截至到2019年上半年，深南电路营业收入达到47.92亿元，同比增长47.9%，净利润为4.71亿元，同比增长68.2%，2019年封装基板板块收入为5亿元。
目前，通过实施“半导体高端高密IC载板产品制造项目”，实现高端高密封装基板核心技术突破，形成质量稳定的批量生产能力，提升市场占有率，并满足集成电路产业国产化的配套需求。
IC载板爬坡进展顺利，进口替代潜力巨大。目前中国大 陆IC载板产能仅占全球的20%，内资企业产能占比更少，仅相当于全球的3.3%。
除了在产业转移的过程中深度受益，借此加强与芯片厂商的合作。在IC载板、PCB制造、电子装联、芯片封装等环节，打造一体化产业布局，形成新的核心增长点。
另外，作为国内PCB产业龙头企业，受益于5G时代投资高峰期到来以及无锡、南通工厂陆续投产，未来产能将进一步释放。
PCB业务下游通讯、消费电子领域出现新需求，未来2-5年PCB样板小批量板收入有望恢复高增长。Prismark预计2017-2022年通讯PCB市场规模的年复合增长率为6.2%。
中国5G商用将进一步扩大服务器市场，为消费电子带来新机遇，带动高层板、HDI及FPC需求增长。随着下游产品更新换代加速，PCB产品迭代也将加速，样板小批量板未来2-5年收入将迎来新的增长点。
半导体行业市场景气度良好加之公司可转债的发行，封装基板业务产能、产能利用率和良品率将进一步提升，盈利能力持续改善。
公司作为国内少数具备IC封装基板生产能力的厂商，2018年成为三星唯一的大 陆本土IC封装基板供应商，赛道良好。
2016年，越亚封装产值达到5亿元人民币，占据全球手机射频芯片封装基板市场容量的25%，进入全球细分市场前三。按照计划，2019年公司年产值将突破1亿美元。