盛达鑫电路板专注于IC封装基板的研发与生产，全部采用最新日立钻机，最小孔0.05mm+/-0.03mm,电镀填孔,镍钯金工艺,工艺成熟稳定 - 盛达鑫电路板专注于IC封装基板的研发与生产，全部采用最新日立钻机，最小孔0.05mm+/-0.03mm,电镀填孔,镍钯金工艺,工艺成熟稳定